㈱リンクスは、Basler 社の新ラインナップ「高速・高解像度モデル boost シリーズ」に、ON Semiconductor 社製の 20MP/32MP/45MP センサーを搭載したモデルを追加した。

～ON Semiconductor 社製の 20MP / 32MP / 45MP センサーを搭載したモデルが追加～
～更にコストの優位性を保ちながら、より高速、高解像度の撮影が可能に～
IIoT（Industrial IoT）分野における最先端技術の技術商社である㈱リンクス（所在地：東京都品川区、代表取締役：村上 慶氏）は、2021 年４月より、産業用カメラ市場にてトップシェアを誇っている Basler 社の新ラインナップ「高速・高解像度モデル boost シリーズ」に、ON Semiconductor 社製の 20MP/32MP/45MP センサーを搭載したモデルを追加した。
今回、ON Semiconductor 社製の 20MP/32MP/45MP センサーを搭載したモデルが加わったことにより、これまでのモデルよりも更にコストの優位性を保ちながら、より高速、高解像度の撮影が可能になる。
また同製品は、カメラ単体だけではなく CXP-12 インターフェースカード 1C がセットになったパッケージ製品や、レンズ・ケーブルなど周辺製品も扱っており、CXP2.0 の規格メリットを最大限提供できる体制を整えている。

※詳しくは会員webサイトにて公開

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