日立建機グループの最新ソリューションによる 、 新しい価値を提案
日立建機グループは、建設業界(土木・建築)・測量業界の次世代を担う、最先端の製品・技術・サービスが一堂に集結する 第5回 建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO」(2023年5月24日(水)~26日(金)、場所:千葉県・幕張メッセ)に出展する。
「CSPI-EXPO」は、建設・土木業界で国内最大級の専門展示会であり、経済産業省、国土交通省、環 境省およびデジタル庁の後援を得て、18 団体の協力のもとで行われ、人材不足、工期短縮、品質向上、 安全性向上、環境問題といった、建設・土木業界が直面する様々な課題解決に大きく貢献している。
【第5回 建設・測量生産性向上展「CSPI-EXPO」概要】
■日 時:2023 年5月 24 日(水)~26(金) 10:00~17:00(最終日のみ 16:00 まで)
■場 所:千葉県・幕張メッセ
■出展内容(予定) <Solution Linkage シリーズ>
・Solution Linkage Survey(土量計測ソリューション)
・Solution Linkage Point Cloud(UAV 点群化ソリューション)
・Solution Linkage Mobile(施工管理ソリューション)
・Solution Linkage Alert Viewer(施工映像共有ソリューション)
・Solution Linkage Compactor(転圧管理ソリューション)ほか <ゼロ・エミッション / 遠隔・自動化ソリューション>
・ZX55U-6EB(バッテリー駆動式ミニショベル)
・遠隔・自動運転対応の油圧ショベル <屋外展示>
・新型マシンガイダンスシステム搭載ミニショベル